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MLCC用导电镍浆

以生产X5R、X7R和NPO系列的MLCC厂家为主要服务对象，可根据客户的需求进行定制化的生产。

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MLCI用银浆

STSI-985/988用于层压电感器的内部电极和磁珠，特别适用于大功率电感器。

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PERC银浆

HS-S01F产品是用于太阳能电池正面电极的银浆。该系列产品由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机助剂等组成。

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MLCC用导电铜浆

STCI-303是应用于MLCC制品内部电极浆料，适用于丝网印刷工艺。铜端浆产品性能优异，沾浆形貌完整无缺陷，烧结后能够形成致密的铜层，阻止电镀时Ni渡液的侵入。STCT-101是应用于软端子MLCC（0402尺寸及以上）外部电极的低温固化型铜浆产品。

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MLCC银钯浆

银钯浆应用于MLCC制品内部电极印刷，产品分散性好，无团聚现象；有很好的印刷特性，对介质层无侵蚀现象；黏结性好，可有效解决浆料引起的开裂问题；烧结后金属层平整、连续性好。不含Pb、Cd等有害物质（符合RoHS 2.0要求），可接受客户定制不同银钯比例的浆料。

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铁氧体固化银浆

HS-430是一款单组份导电银浆，适用于环行器等含铁氧体器件表面导电层的制作。该款浆料使用温度低，在铁氧体基体上附着力高，干膜强度高，具有优良的导电性，可适应高湿、高热的应用环境。

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半导体封装用固晶胶

HS-411银浆为芯片封装设计，具有高导热性、高导电性、高可靠性；

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LTCC用导电银浆

本系列产品是由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机添加剂等组成。具有良好的印刷性能和切割性能，导电性能优异，和瓷体具有良好的共烧特性。不含Pb、Cd等有害物质 (符合RoHS 2.0要求)。

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LTCC用导电金浆

本系列产品具有良好的印刷性能和切割性能，导电性能优异，和瓷体具有良好的共烧特性。

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HTCC用钼锰浆

钼锰浆是一种用于氧化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料；具有印刷稳定性好，高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结合力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。

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HTCC用钨浆

HS-W01S 是应用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作。

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活性金属钎焊 (AMB) 浆料

本系列浆料具有制备工艺简单、印刷特性优良、与陶瓷润湿性良好以及焊接后空洞率低、结合强度高、耐冷热冲击性能优的特点，且具有良好的品质可靠度。

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