首页
关于我们
公司简介
发展历程
员工风采
市场网络
产品中心
电子元器件
光伏
半导体封装
特种浆料
新闻中心
公司新闻
行业新闻
企业实力
企业文化
荣誉资质
知识产权
体系认证
加入PG国际-创造和传播文娱领域的美好体验游戏平台
联系我们
搜索
中文简体
中文简体
English
Japanese
Korea
首页
关于我们
公司简介
发展历程
员工风采
市场网络
产品中心
电子元器件
光伏
半导体封装
特种浆料
新闻中心
公司新闻
行业新闻
企业实力
企业文化
荣誉资质
知识产权
体系认证
加入PG国际-创造和传播文娱领域的美好体验游戏平台
联系我们
产品中心
拥有国际领先的电子浆料精益生产
首页
/
产品中心
/
特种浆料
/
基板及互联类浆料
电子元器件
光伏
半导体封装
特种浆料
LTCC应用浆料
HTCC应用浆料
基板及互联类浆料
5G滤波器用导电银浆
铁氧体固化银浆
HS-430是一款单组份导电银浆,适用于环行器等含铁氧体器件表面导电层的制作。该款浆料使用温度低,在铁氧体基体上附着力高,干膜强度高,具有优良的导电性,可适应高湿、高热的应用环境。
产品咨询
产品详情
铁氧固化银浆
上一页:无
返回列表
下一页:无
首页
关于我们
产品中心
新闻中心
企业实力
加入PG国际-创造和传播文娱领域的美好体验游戏平台
联系我们
地址:大连市金州区七顶山街道日月北二路13号
邮箱:hs-tech@huashengchn.com
联系人:纪先生
电话:+86-41139554099
友情链接:
中国半导体协会 中国电子元件行业协会 佳利电子 广东风华高新科技 华信安电子科技 三环集团 江苏灿勤科技
? 2021 大连海外PG国际-创造和传播文娱领域的美好体验游戏平台电子科技有限公司
备案号:辽ICP备18016261号-1
微信公众号
网站地图
隐私声明
? 2021 大连海外PG国际-创造和传播文娱领域的美好体验游戏平台电子科技有限公司
备案号:辽ICP备18016261号-1
网站地图
隐私声明
首页
咨询
电话
顶部