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LCP柔性线路用导塞孔铜浆

HS-405系列贯穿孔铜浆是为了解决目前柔性线路板例如LCP材质，塞孔工艺中容易产生的诸多不良而研制，是一种具有高度可靠性的填孔用铜膏的材料，尤其适用于叠层层压后导通需求的工艺。

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氧化铝基板陶瓷基板用导电铜浆

本系列产品具有良好的印刷适性和导电性能，可替代银浆应用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用

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氧化铝基板陶瓷基板用导电银浆

本系列产品印刷性能良好操作，高温烧结后银层表面致密，导电性好，附着力强，具有良好的品质可靠度。不含Pb 、Cd等有害物质 (符合RoHS 2.0要求) 。

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5G滤波器用导电银浆

本系列产品应用于滤波器、谐振器等陶瓷介质微波元件上的环保电极浆料。涂覆操作性好，高温烧结后银层表面致密，导电性好，可焊耐焊性能优良，附着力强，具有良好的品质可靠度。不含Pb 、Cd等有害物质 (符合RoHS2.0要求) 。

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纳米烧结材料

HS-401是一种用于高功率IGBT封装等大功率半烧结纳米银胶 HS-402是一种用于高功率 IGBT 封装等大功率芯片封装用半烧结型纳米烧结银胶。芯片封装用纳米烧结银浆。

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压敏电阻用铜浆

HS-CO1是适用于ZnO压敏电阻电极的铜浆料。

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软端银浆

STST-101是应用于软端子MLCC（0402尺寸及以上）外部电极的低温固化型银浆产品。本产品沾浆形貌完整，无缺陷，软端电极与端电极附着牢固，不易脱落，具有良好的导电性能，抗弯曲能力强以及强可靠性。

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TOPCON银铝浆

HS-S01T系列是一种应用于TOPCon正面的细线银铝浆。具有与PERC纯银浆一样优异的印刷性能，长期印刷性优异。适用于宽烧结窗口，在不同设备工艺镀膜的电池片上都表现优异的接触性能，满足组件DH1000的要求。

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TOPCon正面细栅银浆

HS-980TL系列是应用于TOPCon电池激光辅助烧结工艺（Leco）的细栅银浆，适用于窄线宽印刷条件，印刷塑性好，开路电压高，接触性能好，转换效率高，组件可靠性优秀，匹配客户不同正面方阻电池片均有良好表现。

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TOPCon背面细栅银浆

HS-S90TPL系列是应用于Topcon电池背面细栅银浆，在不同线宽的网板上均有良好的印刷线型与长期印刷性能，烘干后附着力好，湿重低，转换效率高，满足客户降本增效的需求。

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HJT细栅低温纯银浆

HS701-A是一款用于异质结电池的纯银细栅浆料，具有十分优异的导电性，与TCO膜接触良好，因此同等转换效率下具有更低的湿重，同时产品具有稳定的印刷性能，适应300-500mm/s的印刷速度，可匹配不同用户印刷工艺需求。

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HJT细栅低温银包铜浆料

HS550-AZ与HS460-AB是分别用于异质结电池正面与背面的银包铜细栅浆料，具有优秀的印刷性能，栅线具有优良的高宽比，应用此两款浆料制成的组件可靠性好，分别为50%和40%的银含可以很好满足客户的降本需求。

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